中國工業和信息化部副部長楊學山15日透露，“十二五”期間，中國將從國家戰略層面出發，做好頂層設計和統籌規劃，形成推動集成產業發展的合力。            楊學山說，預計到2015年，中國集成電路銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%國內市場需求。同時，集成電路產業結構進一步優化，并開發出一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機企業應用自主開發集成電路產品的比例達到30%左右。 
        “集成電路產業資本、技術和知識密集，資本投入大、技術難度高、積累時間長、面臨風險大，設計一款45納米集成電路需要4000萬美元，建設一條12英寸生產線需要25億美元左右。”工信部電子信息司司長肖華介紹說。 
        記者了解到，金融危機后發達國家把大量創新要素投入到集成電路產業中，搶占戰略性制高點，而中國集成電路產業目前以中小型企業為主，資金和技術積累不足，僅靠企業無力進行大規模投入，難以承擔所面臨的風險。 
        在金融危機沖擊下，全球產業資源進行了新一輪重組，產業集中度更高，無論主流產品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進一步提高，產業發展對資金、技術的要求也越來越高。 
        “集成電路產業發展需要以國家意志為堅強后盾。與美國、日本、韓國等相比，我國在這一方面做得還遠遠不夠。”楊學山說，“十二五”期間，中國相關部門將在集成電路產業的研發、制造、市場等各環節進行支持和協調，“抓住國際產業梯次轉移機遇，積極優化產業投資環境，吸引和承接中高端產業轉移。” 
        集成電路是大多數整機中附加值較高的部分，如3G手機芯片占手機制造成本高達50%。目前中國集成電路企業技術實力和生產水平還難以滿足國內市場需求，國內整機使用的芯片80%依靠進口。 
        工信部統計數據顯示，2010年中國集成電路產業銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。而與此同時，作為全球最大的集成電路市場，中國自行設計生產的產品只能滿足市場需求的20%，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡、消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。 
        “要充分發揮大國大市場優勢，以整機應用帶動產業發展。”楊學山透露，“十二五”期間，中國將引導芯片企業與整機企業加強合作，實施若干個聯接芯片與整機的“一條龍”專項，以整機升級推動芯片研發，集中突破一批需求迫切、量大面廣的通用芯片及重點領域的專用芯片，以芯片研發支撐整機升級，增強國產整機的市場競爭優勢，打造芯片與整機互動發展的大產業鏈。 
        中國半導體行業協會執行副理事長徐小田說，目前中國集成電路產業專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口。 
        對此，楊學山表示，“十二五”期間，中國將著力發展集成電路設計業，突破重點領域集成電路技術和產品，提升系統解決方案能力，并完善產業鏈，發展高端專用設備、儀器和關鍵材料，“超前部署”對新原理、新工藝、新材料、新器件的前瞻性研究。
        當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、智能電網、新能源汽車為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動中國集成電路產業發展的新動力。工信部預計，國內集成電路市場規模到2015年將達到12000億元。            楊學山透露，“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產業鏈上下游虛擬一體化模式，強化產業鏈上下游的合作與協同，共建價值鏈。培育和完善生態環境，實現各環節企業的群體躍升，來增強電子信息大產業鏈的整體競爭優勢。